合同详情

广东芯成汉奇半导体技术有限公司晶圆级先进封测制造项目

发布时间：2024-12-07 11:21:26来源：网站

工程名称	广东芯成汉奇半导体技术有限公司晶圆级先进封测制造项目
合同编号	X**************5	备案号	DRCA20241207112021
供方名称	东莞市丰诚混凝土有限公司	需方名称	信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
供方联系人	吴***	联系电话	15*********6
工程地点	东莞市松山湖	签约日期	2024-09-05
备注

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