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Mini/Micro及车用LED芯片图形化衬底产业化和半导体衬底材料工程技术研究中心

发布时间：2024-06-12 14:56:13来源：网站

工程名称	Mini/Micro及车用LED芯片图形化衬底产业化和半导体衬底材料工程技术研究中心
合同编号	S***********1	备案号	DRCA20240612145403
供方名称	东莞生态园混凝土有限公司	需方名称	湖南省鸿腾建设工程有限公司
供方联系人	刘**	联系电话	13*********5
工程地点	生态园	签约日期	2024-05-11
备注

[责任编辑：DgrCa]